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2026 OCP Korea Tech Day에서 만난 Kixx의 직접액체냉각(DLC)·액침냉각 솔루션
  • 2026.08.26
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2026 OCP Korea Tech Day 한 줄 요약 📢

AI 데이터센터의 고성능·고집적화로 열관리의 중요성이 높아지는 가운데, GS칼텍스 Kixx가 2026 OCP Korea Tech Day에서 직접액체냉각(DLC)과 액침냉각을 아우르는 차세대 데이터센터 액체냉각 솔루션을 선보였습니다.

 

목차

1. AI 데이터센터 혁신 기술이 한자리에, 2026 OCP Korea Tech Day

2. 직접액체냉각부터 액침냉각까지, Kixx가 선보인 두 가지 솔루션

3. 제품부터 시스템까지, 세미나와 파트너사 전시로 만난 액체냉각 기술

4. 데이터센터 액체냉각 시장을 넓혀가는 Kixx

5. 자주 묻는 질문 (Q&A)

 

AI 기술이 빠르게 발전하면서 이를 뒷받침하는 데이터센터의 역할도 커지고 있습니다. 특히 AI 학습과 추론에 활용되는 GPU를 비롯한 고성능 컴퓨팅 장비의 연산량이 증가할수록 서버에서 발생하는 열 역시 많아지는데요. 이에 따라 ‘높아진 열을 얼마나 빠르고 안정적으로 처리할 수 있는지’가 데이터센터의 성능과 에너지 효율을 좌우하는 주요 과제로 떠오르고 있습니다.

 

기존 공기냉각 방식과 함께 액체를 활용해 열을 보다 직접적으로 제거하는 액체냉각(Liquid Cooling) 기술이 주목받는 이유도 여기에 있죠. 이러한 변화 속에서 GS칼텍스 Kixx가 지난 8월 21일 서울 코엑스에서 열린 ‘2026 OCP Korea Tech Day’에 참여해 직접액체냉각과 액침냉각을 아우르는 차세대 열관리 솔루션을 선보였습니다.

 

올해 행사에서 Kixx가 소개한 기술과 AI 데이터센터 열관리의 변화, 지금부터 함께 살펴보겠습니다.

 

AI 데이터센터 혁신 기술이 한자리에, 2026 OCP Korea Tech Day

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지난 8월 21일 서울 삼성동 코엑스에서 ‘2026 OCP Korea Tech Day’가 개최되었습니다.

 

OCP(Open Compute Project) 재단은 서버와 스토리지, 네트워킹, 전력, 냉각 등 데이터센터를 구성하는 핵심 인프라 분야에서 개방형 협업 개발과 설계 공유를 추진하는 글로벌 커뮤니티입니다. OCP Korea Tech Day는 OCP 재단과 OCP Korea 커뮤니티가 2019년부터 개최해 온 국내 오픈 데이터센터 혁신 전문 포럼인데요. 국내외 하이퍼스케일러와 반도체 기업, 인프라 공급업체, 연구기관 등 다양한 산업 관계자들이 한자리에 모여 데이터센터 기술의 현재와 미래를 공유하고 있습니다.

 

올해 행사는 약 1,500명을 대상으로 특별·기조 강연과 60여 편의 세션 발표, 약 30개의 전시부스 등으로 구성되었습니다. 서버·스토리지·네트워킹·메모리는 물론 AI 클러스터, 전력과 냉각, 데이터센터 설비, 차세대 반도체 패키징까지 AI 데이터센터를 구성하는 다양한 기술이 폭넓게 다뤄졌죠. 특히 고밀도 AI 및 HPC 환경의 열관리 기술을 집중적으로 살펴보는 냉각 관련 세션도 주요 프로그램 가운데 하나였습니다.

 

GS칼텍스 역시 이번 행사에 참여해 데이터센터용 직접액체냉각유체와 액침냉각유체를 소개하고, 실제 냉각 시스템을 구성하는 파트너 기업의 기술을 함께 전시했습니다.

 

직접액체냉각부터 액침냉각까지, Kixx가 선보인 두 가지 솔루션

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이번 OCP Korea Tech Day에서 GS칼텍스는 직접액체냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 전용 유체 ‘Kixx DLC Fluid PG25’와 액침냉각(Immersion Cooling) 전용 제품 ‘Kixx Immersion Fluid S’ 시리즈를 함께 선보였습니다.

 

두 제품은 모두 데이터센터의 열을 관리하기 위한 액체냉각 기술에 사용되지만, 냉각 방식에는 차이가 있습니다.

 

먼저 직접액체냉각은 서버 내 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)처럼 열이 많이 발생하는 서버 부품에 냉각판을 부착하고, 그 안으로 냉각유체를 순환시켜 열을 제거하는 방식입니다. 발열이 집중되는 부품 가까이에서 직접 열을 흡수한다는 특징이 있는데요.

 

반면 액침냉각은 서버 등의 전자기기를 비전도성 냉각유체에 직접 담가 열을 제거하는 방식입니다. 특정 고발열 부품을 중심으로 냉각하는 DLC와 달리 서버 장비를 냉각유체에 담그는 구조라는 차이가 있죠.

 

각 방식에 대응하는 Kixx의 제품도 각각의 사용 환경에 맞춰 개발됐습니다.

 

Kixx DLC Fluid PG25는 프로필렌글라이콜(Propylene Glycol)을 기반으로 한 직접액체냉각 전용 유체입니다. GS칼텍스가 보유한 전기차용 냉각수 기술과 프리미엄 화장품 제형 기술을 적용해 기존 직접액체냉각유체 대비 우수한 금속재질 보호 효과와 미생물 성장 억제 효과를 갖춘 것이 특징입니다.

 

함께 전시된 Kixx Immersion Fluid S 시리즈는 서버 등 전자기기를 냉각유체에 직접 담그는 액침냉각 시스템에 사용하는 전용 제품입니다.

 

GS칼텍스는 이처럼 서로 다른 두 액체냉각 방식에 대응하는 제품을 통해 데이터센터의 시스템 구성과 운영 환경에 맞는 열관리 솔루션을 제시하고 있습니다.

 

제품부터 시스템까지, 세미나와 파트너사 전시로 만난 액체냉각 기술

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이번 OCP Korea Tech Day에서는 제품 전시와 함께 Kixx의 직접액체냉각 기술을 소개하는 세미나 발표도 진행되었습니다.

 

GS칼텍스 신우균 책임은 ‘The Biostatic Propylene Glycol-based Heat Transfer Fluid: Kixx DLC Fluid PG25’를 주제로 발표에 나서, 프로필렌글라이콜 기반 직접액체냉각유체 Kixx DLC Fluid PG25의 기술을 데이터센터 업계 관계자들에게 소개했습니다.

 

전시 부스에서는 국내 액체냉각 전문 스타트업 쿨마이크로, 에스디티(SDT)와 함께 데이터센터 분야의 차세대 액체냉각 기술을 선보였습니다. GS칼텍스의 냉각유체와 함께 실제 데이터센터 냉각 시스템을 구현하는 파트너사의 기술을 소개하며 제품이 적용되는 액체냉각 환경을 보다 폭넓게 살펴볼 수 있도록 했는데요.

 

쿨마이크로는 직접액체냉각 분야에서 냉각판 관련 기술을 개발하고 있으며, 에스디티는 액침냉각 시스템 ‘AquaRack(아쿠아랙)’을 개발한 기업입니다. 특히 GS칼텍스와 에스디티는 Kixx Immersion Fluid S를 활용한 액침냉각 솔루션을 선보이는 등 관련 분야에서 협업해 왔습니다.

 

이번 행사는 세미나를 통한 냉각유체 기술 소개부터 파트너사와 함께한 액체냉각 기술 전시까지, 데이터센터 열관리 분야에서 Kixx가 추진하고 있는 기술과 협업을 한자리에서 보여준 자리였습니다.

 

데이터센터 액체냉각 시장을 넓혀가는 Kixx

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GS칼텍스는 제품 개발을 넘어 실제 데이터센터 환경에서 액체냉각 기술의 적용 가능성을 확인하기 위해 다양한 기업들과 협력을 이어가고 있습니다.

 

2023년 국내 최초로 데이터센터용 액침냉각유 ‘Kixx Immersion Fluid S’를 출시한 데 이어, 2025년에는 직접액체냉각 전용 유체 ‘Kixx DLC Fluid PG25’를 출시하며 데이터센터 열관리 제품군을 확대했습니다.

 

액침냉각 분야에서는 에스디티와 협력해 서울 데이터센터에 액침냉각 시스템을 적용했으며, 직접액체냉각 분야에서는 쿨마이크로 및 관련 업체들과 Kixx DLC Fluid PG25에 대한 실증평가를 진행하고 있습니다.

 

글로벌 시장과의 접점도 넓혀가고 있는데요. 지난 2026년 3월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC에서는 LG유플러스와 함께 액침냉각 기술을 선보인 바 있습니다.

 

이처럼 GS칼텍스는 냉각유체 개발에서 시작해 시스템 기업과의 협력과 실증, 실제 데이터센터 적용으로 영역을 확대하고 있습니다. AI 연산 성능이 높아지고 데이터센터가 고밀도화될수록 열관리 기술에 요구되는 성능과 방식 역시 더욱 다양해질 것으로 예상되는데요.

 

앞으로도 GS칼텍스 Kixx는 직접액체냉각과 액침냉각 분야의 고객사 및 기술 파트너들과 협력을 확대하며 데이터센터의 에너지 효율 향상을 위한 기술 개발과 시장 확대를 이어갈 계획입니다.

 

자주 묻는 질문 (Q&A)

Q. OCP Korea Tech Day는 어떤 행사인가요?

A. OCP Korea Tech Day는 Open Compute Project(OCP) 재단과 OCP Korea 커뮤니티가 개최하는 데이터센터 기술 전문 컨퍼런스입니다. 서버·스토리지·네트워크·전력·냉각·메모리 등 데이터센터를 구성하는 다양한 기술을 공유하고, 개방형 표준과 산업 협력을 논의하는 자리인데요. 2026년에는 AI 데이터센터를 중심으로 냉각, AI 클러스터, 차세대 반도체 패키징 등 다양한 분야의 기술이 소개되었습니다.

 

Q. Kixx DLC Fluid PG25의 특징은 무엇인가요?

A. 프로필렌글라이콜을 기반으로 개발된 데이터센터용 직접액체냉각유체입니다. GS칼텍스의 관련 냉각 기술과 제형 기술을 접목해 금속재질 보호와 미생물 성장 억제 등을 고려한 것이 특징인데요. GS칼텍스는 다양한 시스템 업체와 실증평가를 진행하며 실제 DLC 환경에서의 적용 가능성을 검증하고 있습니다.

 

Q. Kixx는 액침냉각과 직접액체냉각 제품을 모두 보유하고 있나요?

A. 네. GS칼텍스는 2023년 데이터센터용 Kixx Immersion Fluid S를 출시한 데 이어 2025년 Kixx DLC Fluid PG25를 출시했습니다. 이를 통해 서버 전체를 냉각하는 액침냉각과 고발열 부품을 집중적으로 냉각하는 직접액체냉각 양쪽에 대응할 수 있는 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다.

 

2026 OCP Korea Tech Day는 이러한 Kixx의 데이터센터 열관리 기술과 산업 협력의 방향을 한자리에서 확인할 수 있는 자리였습니다. 직접액체냉각과 액침냉각이라는 두 가지 솔루션을 기반으로 변화하는 AI 데이터센터 환경에 대응해 나갈 Kixx의 행보를 지켜봐 주시기를 바랍니다!

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